以铜 (Cu) 溅射靶材为例.在制备铜溅射靶时,不可避免地会引入硫、铅等其他杂质含量.微量的硫可以防止热加工时晶粒尺寸增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm时,会出现微裂纹;随着两种杂质元素...
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